2021年2月2日星期二

使用刻錄機時的注意事項

   使用刻錄機時我們要注意以下事項:(對於帶有燒不死功能的刻錄機來說以下的1-3點可以完全不用理會)

  一、防止發生緩存欠載

  “緩存欠裁(buffer under run)是導致刻盤失敗的典型原因。光碟壓片我們知道,刻錄機都帶有一個緩存、用以作為將數據寫入光盤的暫存區。如果因為某種原因,數據流進入緩存的速度低於離開緩存的速度,就會令刻錄機發生欠載運行。使得刻錄機發生短暫的無數據可刻的現象,從而導致壞盤的產生。但沒有燒不死功能則要盡一切可能保證刻錄數據流穩定快速的傳輸並且不被打斷。

  二、整理硬盤

  這裏所說的硬盤整理是指每次刻錄前對硬盤光碟包裝的每一個邏輯分區進行磁盤掃描和碎片整理。大多數情況下,我們都是以硬盤作為信息源盤來進行刻錄或把要複制的光盤制成影像而存放在硬盤上。而所刻錄的數據在CD— R盤上是呈連續螺旋軌道分布的。扇區不僅要自始至終地首尾相聯,並且IS0 9660格式也要求文件在CD—R盤上必須是無間斷的單內容扇區序列。然而,由於未經整理的磁盤文件大多呈零散狀態分布。這樣一來,硬盤在讀取數據時,不管速度有多快,讀寫頭都不得不在零散的文件之間“疲於奔命”,極有可能造成不必要的延誤而導致廢盤的產生。所以,進行硬

  盤整理是成功刻錄的第一步。

  三、刻錄過程中避免執行任何無關程序

  這些程序不僅包括屏幕保護程序和內存駐留程序(比如某些殺毒程序和即時翻譯類的程序),而且還包括其它後台運行的程序以及遊戲等等。這些程序都有可能在數據流從硬盤轉移到刻錄機中光盤上的緊要關頭,來與刻錄軟件爭奪有限的系統資源,從而影響數據流的正常傳輸而引發緩存欠載等問題。

  四、選好刻錄軟件

  “有了穩定的系統,還必須配合好的光盤刻錄軟件,才能有效地提高刻錄的成功率。找出最適合你在使用的刻錄機的刻錄軟件來使用,但要注意選用較新版本,因為新版本意味著對BUG的修正和對硬件更好的支持。

  五、使用質量可靠的盤片

  目前市場上空白盤片的選擇范圍較大。按反射層材料的不同可分白金盤、金盤、藍盤,鑽石盤四大類;這四種盤片並沒有明顯的優劣差別,都可放心購買。從特性上來說,白金盤具有較好的兼容性,低速到高速的刻錄機都適用,另外價格很便宜;藍盤在寫入和讀取數據時有較高的准確性;金盤有較好的抗光性。鑽石盤有最高的認盤和讀取速度,但要高速的刻錄機方能很好的使用。關鍵的是,分別試刻不同類別和品牌的盤片,從中找出最適合您刻錄機的盤片。

  六、注意散熱

  散熱不良也是導致刻壞盤的一個重要原因。尤其是在炎熱的夏光碟燒錄季,這個問題就更為突出。此外,如果您的機器上是采 用AMD或P4這樣發熱量較大的CPU,就更應該注意散熱問題 了。以下是解決散熱問題的幾種方法:

  1.盡量避免連續長時間的刻錄;

  2.刻錄時打開機箱散熱;

  3.有條件的話最好在安裝有空調的環境下進行。

  七、保持刻錄激光頭清潔

  刻錄時,光盤刻錄機的激光頭通過向盤片發射較高功率的激光來實現信息的“寫入”。因此激光頭清潔與否對刻錄成敗有著舉足輕重的作用。因為,落在激光頭上的灰塵有可能在激光束的強烈照射下而發生輕微的燒結現象。故此時若用普通清洗盤來清潔,效果往往不能令人滿意並且,由於刻錄機內部較為精密,若自行開蓋清潔顯然不太穩妥。所以,最好的辦法就是:保持周圍環境的清潔幹淨!

 

怎麼刻錄vcd光盤

   面對目前現在越來越大的數據量,隨著光盤刻錄機和CD-R的價格下跌,許多人都購置了刻錄機,用它來刻錄,保存數據,大大方便了數據的存儲。並由此也湧現出了許多刻錄軟件,如WinOnCD、Direct CD……。但是,光盤刻錄並不是一件簡單的事情,將盤刻壞,這樣的事情每個刻錄光盤的用戶都會有。現在以ACER明基刻錄機,刻錄軟件為WinOnCD 3.6 Power Edition漢化版,使用過程中教訓總結發布出來,讓大家掌握盡可能多的刻錄的技巧,減少CD-R的無謂犧牲。

  1. 關閉能源管理

  一般刻錄光盤的時間較長,如果設置了能源管理,可能會導致光碟壓片計算機長時間停止響應,從而導致刻盤失敗。所以首先要關閉能源管理,關閉能源管理要從兩方面入手:一是在CMOS中將Power Management中的Power Saving設置為NONE;二是進入Windows的“控制面板”,雙擊“電源管理”圖標,將“系統等待狀態”、“關閉監視器”及“關閉硬盤”的內容均從下拉列表中選擇“從不”,單擊“確定”按鈕返回。並且將它存盤為“光盤刻錄”方案。

  2. 不要在刻盤的時候再執行其它的Windows軟件

  安裝刻錄機的電腦盡量不要安裝過多的軟件,否則可能會引起軟件沖突,造成刻錄的失敗,更不能在刻盤的時候再執行其它的Windows軟件。

  3. 使用低倍速刻錄光盤

  現在一般的刻錄機都基本上支持4倍以上的速度刻寫光盤,但是筆者還是強烈地建議你使用2倍速刻盤,因為使用2倍或4倍速刻盤可以大大減少刻盤過程中斷現象的發生。方法是:在WinOnCD的“光盤”窗口中,單擊“輸出”標簽項,在“速度”的下拉列表中選擇“2x或4x”,然後再點下“刻錄”鈕。

  4. 先測試再寫入

  雖然現在大部分的刻錄機都支持直接寫功能,但是最好在正式光碟燒錄寫之前,要進行一次測試,如果出現速度跟不上(Speed testfails )或者操作超時( Buffer underruns)錯誤,則應該再次整理硬盤,並降低刻錄的速度,直到成功為止。具體的方法是:在WinOnCD的“光盤”窗口中,單擊“寫入測試”標簽項中選擇“寫入測試一次,如果成功然後寫入”即可。

  5. 盡量要使用同一種刻錄軟件

  由於現在市場上的刻錄軟件非常多,它們的刻錄原理並光碟包裝不一定相同。筆者建議你挑選一種你最喜歡的刻錄軟件,然後就使用它來刻錄光盤。如筆者的機器上使用的是WinOnCD 3.6 Power Edition漢化版。

  6. 不要連續刻錄

  由於刻錄機中使用的激光頭是可寫的,當它刻錄光盤時,必須達到一定的功率才能夠將CD-RW或CD-R上的材料熔化,進行刻錄。如果使用時間一長,刻錄光驅上的溫度非常高,並有可能導致刻錄出錯甚至損壞光驅。筆者建議你不要連續刻錄多張光盤,在炎熱的夏日裏更應如此!

  以上是一些基本的光盤刻錄技巧,希望對大家有所幫助,並祝你早日成為刻錄高手。

 

離子切割機工作原理

   等離子切割機顧名思義就是利用等離子電弧產生的熱量對介質進行切割加工的一種設備,一般來說它能用來對鋼板、鐵板、鋁板、鈦金板等各種金屬板材進行加工。

  等離子切割機工作原理:等離子是加熱到極高溫度並被高度電離的氣體,它將電弧功率將轉移到工件上,高熱量使工件熔化並被吹掉,形成等離子弧切割的工自動焊接作狀態。

  壓縮空氣進入割炬後由氣室分配兩路,即形成等離子氣體及輔助氣體。等離子氣體弧起熔化金屬作用,而輔助氣體則冷卻割炬的各個部件並吹掉已熔化的金屬。

  切割電源包括主電路及控制電路兩部分,電氣原理:主電離子切割機電路包括接觸器,高漏抗的三相電源變壓器,三相橋式整流器,高頻引弧線圈及保護元件等組成。由高漏抗引成陡將的電源外特性。控制電路通過割炬上的按鈕開關來完成整個切割工藝過程:

  預通氣-主電路供電-高頻引弧-切雷射追蹤割過程-息弧-停止。

  主電路的供電由接觸器控制;氣體的通短由電磁閥控制;由控制電路控焊接設備制高頻振蕩器引燃電弧,並在電弧建立後使高頻停止工作。

  此外,控制電路尚具備以下內部鎖定功能:熱控開關動作,停止工作。

 

植釘機

   植釘機在國內有很多種稱呼,包括種釘機,種焊機等等都是非標准名稱,其標准名稱為螺柱焊機。

  植釘機工作時,瞬間(1-3毫秒)產生強電流,將焊釘前端熔化並通過焊槍的壓力(壓力焊槍)或沖擊力(提升焊槍)將焊釘焊接在金屬板表面,看上去就像是焊釘自動焊接被“種植”在金屬板表面,由此得名植釘機。

  植釘機一般是指儲能式螺柱焊機,而拉弧式螺柱焊機一般稱為拉弧焊機。這裏專門介紹儲能式螺柱焊機。

  植釘機的焊接范圍

  一般來說植釘機用於薄板連接件,即金屬電離子切割機板的厚度一般在2毫米或一下,但最小厚度在0.8毫米以上,厚度通常為1-1.5毫米之間。這是因為植釘機的焊接能量和焊接時間非常有限,焊接熔池較淺,過厚的板材會造成焊接不牢固的情況,超過2mm厚的板材建議使用拉弧焊機進行焊接。

  同樣由於能量有限的原因,植釘機焊接的焊雷射追蹤釘直徑一般在3-8毫米范圍內,2毫米以下的金屬板極少遇到需要焊接8毫米以上焊釘的情況,因為8毫米的焊釘強度已經完全滿足強度需要。

  植釘機的應用范圍

  植釘機廣泛運用於鈑金工程、電子業開關櫃、試驗和醫療設備、食品焊接設備工業、家電工業、通訊工程、工業全套炊具、辦公室和銀行設備、投幣式提貨機、玻璃幕牆結構和絕緣技術等。

  同樣也適用於保溫釘焊接行業。

 

電焊機分為哪幾種?電焊機種類介紹

   電焊機主要分為:交流弧焊機、直流電焊機、氬弧焊機、二氧化碳保護焊機、對焊機、點焊機、埋弧焊機、高頻焊逢機、閃光對焊機、壓焊機、碰焊機 激光焊機。以下是對各個種類的詳細介紹。

  1、交流焊機和直流焊機應用領域的區別主要自動焊接是交流焊機一般都用在鋼結構制造單位或一般通用機械或農業機械制造單位。直流主要用在制造壓力容器鍋爐,管道,或重要結構制造單位的焊接用焊機。

  2、直流焊機有2種:一種是交流電機雷射追蹤的基礎下加裝整流元件,還有一種是直流發電機。直流焊機主要焊有色金屬、生鐵為主。交流焊機主要焊鋼板為主。

  3、氬弧焊機、二氧化碳保護焊機、高頻逢焊機、閃光對焊機。氬弧焊機、二氧化碳氣體保護焊機主要可焊2MM以下的薄板及有色金層。閃光對焊機主要電離子切割機對接銅鋁接頭等物體,高頻焊接設備逢焊機主要制管廠焊鋼管。

  4、埋弧焊主要焊鋼結構件、橋梁H鋼、工字房大梁等厚的鋼結構材料。

  5、氣體保護焊機:氬弧焊、二氧化碳保護焊,在氣體的保護下焊機時不會氧化、溶焊牢固、可焊有色金層、可焊薄材料。

  6、激光焊機:可焊晶體管內部的引線。

  7、對焊機:索鏈廠主要焊錨上的鐵索等物體。可對接元鋼等。